技术编号:12503143
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及VCP电镀前处理,具体来说,是一种VCP前处理循环喷流搅拌装置。背景技术一般FPC制作过程中,镀铜是其最主要的工序之一,现有FPC终端产品向轻薄短小方向发展,导通孔直径越来越小,30um-75um孔径产品越来越多。因孔越来越来密集,孔径越来越小。在现有FPC柔性印制线路板制作过程中,生产板经沉铜/黑孔/黑影之后需进过VCP电镀前处理对板面以及孔壁进行再次处理再镀铜槽进行电镀。在这个前处理过程中,会出现VCP前处理药水浸润不够导致电镀出现跳镀/漏镀等异常。目前一般VCP电镀前处理存在的缺...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。