技术编号:12503175
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB制造技术领域,特别涉及一种新型真空蚀刻机及应用该真空蚀刻机的PCB制造工艺。背景技术伴随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张,电子产品的小型化、高精密、超细线路印制电路板技术正进入一个突飞猛进的发展时期。为了能满足市场不断提升的需求,特别是超细线路印制电路板技术,只有提早开发和完善制程能力才能提升自己的市场竞争力。PCB板的成型需要经过蚀刻步骤,也就是利用蚀刻液将显影后的铜面蚀刻出线路。为了提高加工效率,PCB板是以水平状态输送并同时对上下表面喷淋蚀刻液的。然而因为上表面存在“...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。