技术编号：12503228
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种电路板及PCB防焊偏移监测方法。背景技术随着PCB朝着轻薄化及高密度的方向发展，对PCB生产过程中各工序的对准精度要求越来越高，品质标准也越来越严格。目前的BGA设计焊盘尺寸及间距值逐渐在减小，0.3mmPitch的BGA已逐渐成为主流，在如此紧凑的设计下，防焊偏移的异常检出难度大大提升。现有的防焊偏位外观检查方式分为AVI自动光学外观检查及人工外观检查两种。但是，现有的常规检查机器的分辨率有限，无法满足高对位精度产品的品质需求；而人工检测时，不仅检出能力有限...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。