技术编号：12503280
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种线路板孔金属化的方法。背景技术多层线路板如HDI、多层刚挠结合板，需要通过通孔、盲孔或者叠孔的孔金属化在层间实现电气连接，进而实现电路板高密度高布局效率的性能。孔金属化是在电路板铜箔之间的介电材料如聚酰亚胺、环氧树脂浸渍玻璃布等材料上钻孔，并在这些绝缘材料孔壁镀上一层金属，实现两层或多层铜箔线路之间的导通。基于化学镀工艺的孔金属化是一种比较传统的孔金属化方法。化学镀是一种在材料表面形成均匀金属镀层的方法，特别是当材料是树脂、陶瓷等非金属时，这些材料无法直...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。