技术编号:12503286
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高密度互连印制电路板,尤其涉及一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法。背景技术目前,多层线路板通常采用普通“盲孔开窗”的技术方案来制作盲孔,该盲孔开窗的一般流程为:前工序→盲孔图形制作→曝光、显影、蚀刻盲孔开窗→褪膜→激光烧蚀内层树脂制作盲孔→后工序。具体的,对于多层线路板来言,在先经过前工序处理的多层线路板制作需要打孔的盲孔图形,然后在多层线路板上对应盲孔图形的位置依次经过曝光、显影及蚀刻盲孔开窗,经过腿模处理后,利用CO2激光烧蚀内层树脂制作盲孔。上述的方案中,至少存在如下缺点:1...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。