技术编号:12503314
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板制备领域,尤其是指一种刚挠结合板的制作方法。背景技术刚挠结合板不是一种普通电路板,顾名思义,是软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入一个单一组件中,形成的电路板。印制电路板行业,现有刚挠结合板挠性区制作方法是压合前将挠性区不流胶PP锣空,作开窗设计,压合后通过控深锣铣将未粘合硬板除去,形成挠性区。如外层不是硬板,而是软板,则压合后挠性区软板会出现凹陷,刚性区与挠性区存在高低差,形成阶梯位。挠性区制作外层图形性时,阶梯位处感光干膜无法贴牢,存在缝隙。这种做...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。