技术编号:12503317
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制电路板外层图形转移流程,更具体地说是指一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法。背景技术目前针对有局部电金区域与非局部电金区域接线的PCB产品的主要制作方法为先制作局部电金图形,然后在制作外层线路图形与第一次制作的图形相接,第一次图形的定位基准为钻孔工序提供的定位孔,第二次图形定位沿用第一次图形的定位孔。现有的定位方式主要有两种,一种是人工手动定位,采用人工手动定位,需要操作人员相对较多,且对操作人员的技能要求比较高,进而导致生产成本较高,并且人工定位易造成偏位,造成产品品...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。