技术编号：12503647
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及散热模组领域及电器设备，尤其涉及一种电器设备散热模组的组装结构改进。背景技术一般低功耗小型电器设备(如电脑)可做到无风扇设计，常见方式为在中央处理器(CentralProcessingUnit,CPU)加大型的散热片，并在机壳开设大量通气孔，借被动热对流方式散热，但实际操作中，因机壳的外观和功能限制，机壳上开孔面积比例有限，故多用于CPU耗电10W以下的电器设备。现有设计中，参见图1，散热结构在设计时，考虑到要将热量传导至壳体1a外表面，为确保中央处理器4a和散热块2a的导热膏(或者导...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。