送料装置及其排距机构的制作方法技术资料下载

技术编号:12503764

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本发明涉及电子设备加工的技术领域,特别是涉及一种送料装置及其排距机构。背景技术在加工电子设备时,经常需要将电子器件安装到电路板上,上述电子器件可以是二极管、芯片、电容器或者电阻器。如何快速的将零散的电子器件排布成安装至电路板前需要的状态,是亟待解决的技术问题。发明内容基于此,有必要针对上述问题,提供一种能够快速排布电子器件的送料装置。一种排距机构,用于使电子器件之间具有预设距离,所述排距机构包括多个顺序排列的排距组件;所述排距组件包括传动杆和驱动所述传动杆的排距电机,所述传动杆的端部形成有用于放...
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