技术编号：12507752
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及金属膜厚测量技术领域，特别涉及一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统。背景技术化学机械平坦化(ChemicalMechanicalPlanarization，CMP)技术是当今最有效的全局平坦化方法，并已成为集成电路制造的核心技术之一。对于CMP工艺，需要严格控制材料的去除量，避免晶圆“过抛”或者“欠抛”等情况的发生。对于铜CMP工艺，在铜CMP工艺过程后，为了全面分析本次工艺结果，迫切需要对晶圆表面剩余铜层厚度进行准确有效的测量。而电涡流检测方法可以很好地实现晶圆表明铜层厚度的测...
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