技术编号:12509534
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种光罩检测装置,特别涉及一种可通过转动平台对光罩的放置位置进行校正,且利用大面积背光打光方式,采集清楚的光罩的全幅检测影像进行检测的光罩检测装置。背景技术就现有的半导体元件制造技术来说,半导体元件的电路图案是通过光罩将电路图案转印至晶圆的表面上形成的。由于半导体元件的微小化,在制造半导体元件的过程中,光罩的缺陷将会大大影响硅晶圆表面的电路图案的质量,例如造成电路图案的扭曲或变形;目前最常见的造成光罩缺陷的原因在于光罩的表面附有微粒。承上述,如何在光罩的使用之前,将表面附有微粒的光...
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