技术编号:12510912
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及陶瓷电容器生产领域,特别是一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置。背景技术传统的分立元件—陶瓷电容器以圆片形为主,这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便,便于批量化、规模化生产。但陶瓷电容器中的瓷介质芯片,在成型压制阶段,即使设计了工艺角,然而仍不可避免地会出现倒角尖锐部分。因该尖锐部分在后续喷涂过程中,会使边角部分喷漆不良,导致耐压不良,因而,在成型压制完成后,会要求对瓷介质芯片的边角进行倒角处理。然而,现有瓷介质芯片的倒角方式,主要是人工倒角为主,而人工倒角主要是采用小刀或刀片...
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