技术编号:12511027
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体材料加工领域,尤其涉及一种蓝宝石晶片腐蚀-抛光复合加工机床。背景技术蓝宝石因具有耐高温、耐磨损、导热性好、电绝缘性优良、化学性能稳定、高硬度和高强度以及很宽的透光频带等优良特性,而被广泛应用于高速集成电路、激光芯片通信、LED、高速导弹整流罩、手机屏幕、光学元件、医用蓝宝石刀片、高温高强度结构元件等军用及民用各领域。在这些应用中,都需要对蓝宝石零件表面进行精密甚至超精密加工,尤其是蓝宝石作为LED衬底和窗口材料,工件表面更是要求达到超光滑无损伤。然而,蓝宝石是一种典型的硬...
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