技术编号：12512031
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将电路基板和光波导路层叠而成的光电混载基板及其制造方法。背景技术在最近的电子设备等中，随着传送信息量的增加大多采用光电混载基板，光电混载基板除了电布线以外，还采用光布线，能够同时传送电信号和光信号。作为这样的光电混载基板，例如，如图7所示，公知有一种以如下方式构成的光电混载基板：将由聚酰亚胺等构成的绝缘层1作为基板，在该基板的表面设置由导电图案构成的电布线2而制成电路基板E，在该电路基板E的背面侧设置用于与安装于上述电布线2的规定位置的光元件进行光耦合的光波导路W。此外，上述电路基板E...
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