技术编号：12512033
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光电集成芯片、具有这种芯片的光学元件和用于生产这种芯片的方法。将术语“光电集成芯片”理解为具有基板和位于(如生长在或者沉积在)所述基板上的材料层的集成芯片，并且在该集成芯片中，一个或者多个光电部件(如波导、耦合器等)集成在材料层中的一个或者多个材料层中。背景技术当开发光学部件时，特别是当开发集成光学部件时，常常出现必须将光从一个部件传输至另一个部件的问题，例如，把光从激光器传输到芯片上的波导或者把光从芯片传输到纤维。在这种情况下，一方面，基本上能够将这两个部件相邻放置并且把光水平地耦合...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。