技术编号：12513035
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及信息技术领域，尤其涉及一种设备认证方法、装置、电子设备及从设备。背景技术目前，电子设备的级联化的概念日趋成熟。电子设备的级联化，即电子设备外部连接多个设备，结构上叠加在一起。例如，对于手机，可通过手机的通用串行总线(USB，UniversalSerialBus)接口，与外部电池背夹连接，电池背夹上面再连接扬声器等，实现设备的级联化。此外，在工业领域，级联化的应用也越来越多，例如，一个控制主板与多个子板连接。设备的级联，在物理实现上，可通过连接线、连接头等实现。但为了保证级联的从设备的正...
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