具有硅衬底的光电子模块以及此类模块的制造方法与流程技术资料下载

技术编号:12513935

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具有硅衬底的光电子模块以及此类模块的制造方法公开领域本公开涉及具有硅衬底的光电子模块以及此类模块的制造方法。背景技术智能电话和其他装置有时包括小型化的光电子模块,诸如光模块、传感器或摄像机。光模块可包括通过透镜将光发射到装置外部的发光元件,诸如发光二极管(LED)、红外(IR)LED,有机LED(OLED)、红外(IR)激光器或垂直腔表面发射激光器(VCSEL)。其他模块可包括光检测元件。例如,CMOS和CCD图像传感器可用在主摄像机或前向摄像机中。同样地,接近传感器和环境光传感器可包括光感测元...
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