技术编号:12514011
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及固体摄像器件、摄像装置、电子设备和半导体装置,并且具体地,涉及如下的固体摄像器件、摄像装置、电子设备和半导体装置:在它们中,防止了填充在基板与倒装芯片(flipchip)电气连接的部位中的底部填充树脂(underfillingresin)的溢出,并且还能够防止诸如电气短路及与加工装备的接触等二次损害。背景技术作为在将电气连接的倒装芯片经由焊料凸块(solderbump)安装到基板上时用来提高连接可靠性的技术,采用了如下方法:在该方法中,称为底部填充树脂的树脂被注入并填充到基板与倒装芯片...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。