技术编号：12514455
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及各向异性导电膜、使用各向异性导电膜的连接方法以及用各向异性导电膜连接而得的连接结构体。背景技术各向异性导电膜在将IC芯片等电子部件安装于基板时被广泛使用。近年来，在便携电话、笔记本个人电脑等小型电子设备中要求配线的高密度化，作为使各向异性导电膜适应该高密度化的方法，已知在各向异性导电膜的绝缘粘接剂层中矩阵状地均等地配置导电粒子的技术。然而，即使均等地配置导电粒子也会产生连接电阻偏差这样的问题。这是因为，有时位于端子的周缘上的导电粒子未被上下对置的端子夹着。针对该问题，提出了使导电粒子的...
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