技术编号：12514456
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及各向异性导电膜及使用各向异性导电膜连接的连接结构体。背景技术IC芯片等电子部件的安装中各向异性导电膜被广泛使用，近年来，从应用于高密度安装的观点考虑，为了使导电粒子捕捉效率、连接可靠性提高、使短路发生率降低，提案了在绝缘性粘接剂层中，以格子状配置使导电粒子接触或接近而排列的粒子部位(即，导电粒子单元)并且根据电极图案来改变该导电粒子单元彼此的间隔(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特表2002-519473号公报发明内容发明所要解决的课题然而，对于专利文献1中记载的各向...
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