技术编号:12518192
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于印刷电路板的技术领域,具体涉及一种优化测试过孔排布的印刷电路板。背景技术随着高速数字系统的设计水平、制造工艺和封装技术不断进步,电子设备正朝着高集成度、高频率、高速度、低功耗、小尺寸和大规模的趋势发展,并且发展的速度持续加快,这些因素易引发多种SI(信号完整性)问题。在这些问题中,串扰(指有害信号从一个网络转移到相邻网络)是极其普遍的且易被忽视的问题之一,在任何互连密度比较大的结构上(如芯片、封装、PCB和连接器等)都会出现串扰(见参考文献:EricBogatin著.李玉山,李丽平...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。