技术编号：12534674
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子设备指纹识别传感芯片与保护盖板的贴合技术领域，特别的，涉及一种隐藏式指纹识别模组。背景技术指纹识别模组被广泛应用于手机、平板等电子设备领域，参见图1，现有的指纹识别模组包括横截面为L形的环状边框2及从上至下依次设置的保护层4、非导电粘接层6、传感器芯片层3、导电粘接剂层5、FPC层1，其中保护层4底面涂覆有油墨层7，边框2带收容空间201，保护层4、非导电粘接层6及传感器芯片层3均设在收容空间201内，传感器芯片层3与FPC层1之间连接有导电粘接剂层5，边框2与FPC层1之间通...
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