技术编号：12537632
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型晶圆传输中实时破损检测系统属于半导体芯片的生产制造下新型传感器的技术应用。背景技术当前在半导体生产与制造，太阳能以及液晶面板等生产行业中存在产品在其生产线上发生破损时生产线系统无法识别以及不能正确的判断的现象。一些机台虽有检测晶片位置以及破损的功能，但都是基于其固定的机器平台之上。实用性不强。本实用新型的设计鉴于原有系统的缺陷，经过潜心的钻研及多年的半导体行业的经验，研制出一种新型易安装操作的三点式晶片位置侦测系统，以克服原有机器所存在的缺陷。发明内容本项目巧妙的设计及精确的位置侦测系...
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