技术编号:12537672
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本文所述实施方式一般涉及一种用于将具有不同厚度的无切缝式基板传送通过CVD腔室的设备。更确切地,本文所述实施方式涉及厚度控制变化。背景技术在半导体处理中,基板经受各种工艺(诸如化学气相沉积(CVD)工艺)以便在基板上制造各种装置。一般来说,基板仅仅使用一次,并且最终分成多个装置。在太阳能产业中,与单个基板相关联的硅的成本占到最终太阳能电池模块成本的约40%。硅的高成本会对太阳能技术的可行性和成本效益造成严重限制。无切缝硅是这样的技术:提供了单个硅模板,并且所述硅模板可作为基板来多次重复用于半导体...
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