技术编号：12537693
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微电子加工技术领域，具体地，涉及一种卡盘的吊装机构。背景技术等离子体干法刻蚀技术是半导体晶片制备过程中运用较为广泛的主流技术之一，随着这项技术在微电子制造领域中的不断推广，在整个工艺过程中应将可能对产品良率存在影响的因素降到最低。例如，刻蚀工艺所使用的反应气体通常包括CF4、Cl2、Ar等，在刻蚀过程中，这些反应气体会生成大量的Cl基、F基等活性自由基，它们对半导体器件进行刻蚀的同时，也会对铝或者铝合金材料制备的等离子刻蚀工艺腔的内表面产生腐蚀，从而生成大量的颗粒杂质，而且，在对设...
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