技术编号:12537725
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型具体涉及一种智能研磨液供给系统,属于研磨液智能配比及供给系统技术领域。背景技术半导体随着IC组件逐渐进入小尺寸高聚集化之多层导线后,对平坦化技术的需求显得更加重要,化学机械研磨(ChemicalMechanicalPolishing)制程也因此逐渐被广泛使用。化学机械研磨是晶圆表面平坦化的方法之一,又称为化学机械平坦化(ChemicalMechanicalPlanarization)两者皆简称为CMP制程,是目前集成电路制程中最受瞩目的新技术,利用CMP制程可大大降低晶圆片表面的凹凸、...
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