技术编号：12537733
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关于一种散热组件，尤指一种具有多重散热效果且可大幅提升热交换效率之散热组件。背景技术目前，随着半导体技术的进步，集成电路的体积亦逐渐缩小，而为了使集成电路能处理更多的数据，相同体积下的集成电路，已经可以容纳比以往多上数倍以上的计算组件，当集成电路内的计算组件数量越来越多时执行效率越来越高，因此计算组件工作时所产生的热能亦越来越大，以常见的中央处理器为例，在高满载的工作量时，中央处理器散发出的热度，足以使中央处理器整个烧毁，因此，集成电路的散热装置变成为重要的课题。电子设备中之中央处...
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