技术编号:12538762
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电器电弧特性测试技术领域,具体的说,是涉及一种测试电弧电流密度分布的装置和方法。背景技术电弧现象是发生在各种交直流断路器、接触器、电弧加热和电弧焊接等装置中的基本现象,因而对电弧各项参数研究的深入程度决定着此类装置的开发水平高低。电弧的工艺性能很大程度取决于它的电流密度分布,电流密度能直接反应焊接电弧在工件表面的电流分布情况,进一步反映了电弧给焊件的热输入量分布,这与焊接过程中表现出来的熔池形态、熔深尺寸、熔滴过渡、焊缝成形等都有密切关系。电弧弧根电流密度是电弧的一项重要参数,一直以来...
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