技术编号:12539677
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及转轴技术领域,尤其涉及一种用于晶片切割机上的切割刀。背景技术目前,切割是晶片加工过程中及其重要的环节,切割的晶片大小有四寸晶片,也有三寸晶片,因为四寸晶片大于三寸晶片,在三寸晶片放置区域外有真空孔二,在激光切割时,当有漏真空时,切割机无法作业,所以操作员在切割三寸晶片的过程中,在切割盘上增加一个圆形激光隔离纸来保证其真空并且激光不切至切盘上,方能使机器运行。目前用于切割晶片的切割刀片一般是盘形,是由一块板材一体成型设置的,但是切割刀刃在长期的切割过程中一方面容易产生磨损,另一方面在...
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