技术编号:12544287
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板,具体涉及多层内层芯板(软板和硬板板厚存在较大的高低落差)的压合应用中,属于软硬结合板技术领域。背景技术随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势,软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上,包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板,其使得电子产品组装时减少使用连接器,具备增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。目前...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。