技术编号：12544714
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及机械领域，具体涉及电磁屏蔽部件。背景技术随着微电子技术的发展，电子设备的元器件高度集成，体积越来越小，运行速度越来越快，功率越来越大，随之而产生的电磁干扰现象对电子产品的影响也越来越大，会影响其正常工作甚至导致产品死机，电子产品的许多部位，如一些具备数字控制或功率放大的芯片位置和强电磁辐射器件，存在着较大的电磁干扰问题。现有的屏蔽一般采用金属外壳作为电磁屏蔽，金属外壳虽然有电磁屏蔽功能，但是加工比较复杂、成本高、重量重，另外其外形也不易于成形，用于精密仪器不太合适。而传统的塑料外壳...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。