技术编号:12552289
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及数控领域,特别涉及一种PCB板材钻孔方法及数控机床系统。背景技术印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。高密度互联板(HighDensityInterconnector,HDI)是生产印制板的一种技术,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。在电子产品趋于多功能复杂化的前提下,积体电路元件的接点距离随之缩小,信号传送的速度则相对提高,随之而来的是接线数...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。