技术编号:12552659
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造技术领域,具体涉及一种金属埋层凸起的去除方法以及空气隙的制备方法。背景技术随着集成电路工艺的不断发展和进步,半导体制程关键尺寸的不断缩小,芯片上互连线的截面积和线间距离持续下降。增加的互连线电阻R和寄生电容C使互联线的时间常数RC大幅度提高。于是互联线的时间常数RC在集成电路延迟总所占的比例越来越大,成为限制互连速度的主要原因。在0.13um制程以上,半导体通常采用铝作为后道连线的金属材料。而进入到90nm及其以下制程时,随着互连线层数和长度的迅速增加以及互连宽度的减小,A...
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