技术编号:12557916
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在对脆性材料基板加工刻划线(切槽)或者进行分割时使用的刀轮(也称为刻划轮)及其制造方法。本发明特别涉及适于对氧化铝、HTCC、LTCC等陶瓷基板、蓝宝石基板、硅基板等比非晶质的玻璃基板更硬的脆性材料基板加工刻划线或者进行分割的由单晶金刚石构成的刀轮及其制造方法。背景技术在对脆性材料基板进行分割的加工中,通常已知如下在例如专利文献1中公开的方法:使用刀轮在基板表面形成刻划线,之后沿着刻划线从背面侧施加外力而使基板弯曲,由此分割成各个单元基板。对脆性材料基板加工刻划线的刀轮使用在圆周面具有...
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