技术编号：12558329
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。：本发明涉及半导体封装加工，尤其涉及一种适用多注射头封装模具的导向平衡装置。背景技术：目前在国内半导体封装方面，考虑到产能，成本等多方面因素，80%以上半导体封装厂家都在用多注射头封装模具来进行IC元器件的封装，其中根据IC产品的外形，引线框架的尺寸等方面，封装模具分为四组模盒，六组模盒，八组模盒等不同结构，但是不管采用几组模盒的结构，其模具在注射的时候都需要依靠注射推板稳定缓慢的推动注射头来完成环氧树脂的注塑过程，而模盒的数量越多，注射头的数量也就越多，注射推板的外形尺寸就越大。目前最大的注射...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。