技术编号:12559935
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及无线通信电路板技术领域,尤其是一种用于4G或5G网络电路板基材的层压布,以及该电路板基材层压布的制造工艺。背景技术现有的无线通信网络电路板基材多为具有较好性能的聚酰亚胺或聚酯薄膜片。随着无线通信技术的快速发展,4G网络基站已经逐步遍布全国各地,4G网络收发设备使用的电路板基材不仅要有较高的电性能,而且还要求介电性能稳定,可承受高海拔、高温、高湿度以及海边等气候环境,电路板基材不易老化。目前,聚四氟乙烯(PTFE)材料作为一种新型工程材料,具有高稳定性能、耐气候性良好、介电性能稳定等优异...
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