技术编号：12560136
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种覆铜板的制备方法，更具体的说涉及一种同时使三轴保持低热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法。背景技术高速化、高频化、高密度化用基板材料的技术进步，使覆铜板的电路“互联”的角色，逐渐变为“信号传输线”。而PTFE基微波覆铜板可使其使用频率高达40GHz，具有优良的电气性能(低介电常数、低介质损耗因子、且在较高的温度和频率范围内非常稳定)，耐化学腐蚀，耐热，使用温度范围广，吸水性低，是高频高使用环境要求下覆铜板的必然选择。但PTFE基微波覆铜板与铜箔粘接性差，流动性差，在Z轴方向热膨胀系数较...
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