技术编号：1256267
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。所述装置包括至少一个评估单元和至少一个传感器单元。所述方法包括以下步骤a）提供评估单元的步骤；b）提供传感器单元的步骤，其中所述传感器单元包括至少一个连接器部件；c）准备步骤，其中贴近所述电接触衬垫对准连接器部分，从而使得所述连接器部分面对电接触衬垫，在电接触衬垫与连接器部分之间提供至少一种各向异性导电粘合剂；d）结合步骤，其中所述评估单元基板和连接器基板被按压在一起，电接触衬垫和连接器部分被按压在一起，并且通过所述各向异性导电粘合剂产生电接触...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。