技术编号:12566001
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种成型设备,尤其涉及一种蚀刻设备及其显影装置。背景技术现有的诸如集成电路引线框架在制作过程中,通常都会通过精密冲压的方式在料带上形成通孔或引脚等。冲压的方式一定程度上的满足了引线框架的制作需求。然而,随着电子技术的飞速发展,集成电路的体积越来越小,引脚的数量越来越多。此时,如果仍然采用传统的冲压方式进行成型,模具的花费非常高昂。因此,有必要采用新的技术来替代。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种改进的蚀刻设备及其显影装置。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是...
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