技术编号:12566011
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造领域,特别涉及一种校正装置以及晶圆传送装置。背景技术光刻工艺是半导体制造过程中经常采用到的一种常见工艺,随着半导体制造技术的发展,半导体器件的特征尺寸也不断的缩小,对光刻的要求(如关键尺寸均匀性、套刻精度等)也逐渐提高,在半导体的光刻制程等工艺中,对晶圆位置的中心度有极高的要求,中心度的误差会影响制程的均一性,甚至造成制程缺陷。以光刻工艺中涂胶为例,晶圆传送位置的中心度将直接影响到所涂覆光阻膜厚的均一性,以及光阻洗边(EdgeBeadRemove,EBR)的精度。然而,在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。