技术编号：12573501
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无铅软钎焊料，特别是一种用于软钎焊焊锡丝的Sn-Zn焊料及其制备方法。背景技术目前电子行业中常用的软钎焊料是锡铅合金，由于锡铅合金具有良好的润湿性和导电性，焊接性能很好且成本低，因此得到广泛应用。但铅及其化合物对环境污染很大，会危害人类及生物体健康。从本世纪初，世界各国对环保的要求日益严格。在电子焊接领域，很多发达国家特别是美国和日本，早己开始无铅焊料方面的研究。很多国际企业在常见的消费性产品生产时也都采用无铅焊料焊接，如个人计算机、笔记本电脑、手机、电视、录放机等的主机板。可见无...
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