技术编号:12574098
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及材料技术领域,具体是一种导热防水复合塑胶。背景技术电子线路的集成度越来越高,热量的聚集也越来越多。热量的集聚导致器件温度升高,工作稳定性降低。因此,对其材料要求具有高导热性能,以便热量迅速传导出。然而,然而市面上的电子产品中使用的导热塑料由于采用的基材多为非耐高温材料,导致其值得的产品的导热系数不高。同时为了适应不同的工作环境和使用需求,所以会对塑料进行改进性性能,而只具有单一的功能的塑料在现在竞争越来越激烈的市场中,越来越出来劣势。所以需要对塑料进行改性,使其具有不止一种特性,从而增...
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