技术编号:12574853
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料相关申请的交叉引用本申请要求2015年6月30日提交的美国临时专利申请第62/186,946号的权益和优先权。以上申请的整个披露内容以引用的方式并入本文中。技术领域本披露涉及具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料。背景技术这部分提供与本发明有关的不一定是背景技术的背景信息。如半导体、集成电路封装、晶体管等电气组件典型地具有所述电气组件运行最佳的预设定温度。理想地,预设定温度接近于周围空气温度。但是电气组件的运行会产生热量。如果不排热,那么电气组件随后可能...
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