技术编号：12575489
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于柔性材料领域，尤其涉及一种多层膜的制备工艺。背景技术目前，随着电子产品对轻薄短小的要求，越来越多的电子产品开始使用柔性印制线路板(FPC)作为各个电子元器件的连接线。作为连接用途时，FPC不可避免的要设计用于插接的金手指和用于焊接电子元器件的焊盘，但由于FPC本身较薄且偏软，所以需要在这些区域的背部贴装一定强度的片材进行补强，以方便插接和焊接。这些片材一般包含厚度在75～300μm的聚酰亚胺、不锈钢片、玻纤增强的环氧树脂片等。而厚度在75～300μm的聚酰亚胺膜由于其较好的硬度、良好的...
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