技术编号:12575927
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于胶黏剂技术领域,尤其涉及一种低温固化环氧树脂胶黏剂及其制备方法。背景技术环氧树脂基胶黏剂具有粘接强度、耐腐蚀、电气绝缘、强度高等优良性能,被广泛应用于电子电气、机械制造、化工防腐的领域。环氧树脂与固化剂发生交联反应后,由二维结构变为三维体型结构,其优良性能得以体现。常用作环氧树脂的固化剂有酸酐类、胺类以及合成树脂类。现有的环氧树脂基胶黏剂的固化温度在100~150℃之间居多,或是双组份常温固化,此两者均有缺点。前者固化温度较高或固化时间过长,生产施工过程的不便及风险较高,容易损坏被粘贴...
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