技术编号:12578321
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明系有关于一种银合金材料,尤指一种含铟的银合金材料及其制备工艺,使得此特定的含铟的银合金材料能够用做光学高反射镜、钎焊材料、含银饰品的制作以及作为半导体封装用的极细银合金线。背景技术电子产品中芯片的打线技术,于早期为使用纯金线,近年来为降低其成本,故业界纷纷寻找可替代的材料,例如铜线,但由于铜线容易氧化,极易造成芯片运作的不稳定,抑或使用铜线镀上金、钯或铂等贵金属来克服氧化的问题,但在打线接合的过程中,其界面焊接处仍容易受到水气的影响而产生腐蚀的情况。因此,业界开始使用铜金等不同配比的合金线...
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