技术编号:12578792
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种溅射(Sputtering)装置。具体而言,涉及一种用于制造显示设备的溅射装置及利用该溅射装置的溅射方法。背景技术在显示设备的制造上,用于在基板上蒸镀所期望的物质的溅射装置被广为使用。一般来说,所述溅射装置包括靶单元以及布置在所述靶单元和所述基板之间的多个阳极棒。所述溅射装置用于在所述基板上蒸镀所期望的物质的装置,但是在所述阳极棒的外周面上也会蒸镀所述物质,因此会发生诸多问题。尤其,蒸镀于所述阳极棒的外周面的所述物质的热膨胀率与所述阳极棒的热膨胀率不相同,因此所述阳极棒向所述靶单元...
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