技术编号：12585254
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板防水镀膜技术领域，具体涉及一种电路板纳米防水膜的制备方法。背景技术电路板又叫线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板的表面印刷有非常多的导电电路，或焊接有众多电子元器件，其对于智能设备起着极其关键的作用。电路板靠的是导电电路中的信号传导，因此电路板不能触碰到水，不然极易引起短路或直接损坏。因此电路板必须具备防水功能。现有的电路板防水有以下三种:一是密封胶，它利用的主要原料是橡胶，它有一定的力学性能，能起到...
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