技术编号：12592306
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路领域，尤其涉及一种片上调试和诊断方法、装置及芯片。背景技术随着当前集成电路领域内芯片的设计规模越来越大，复杂度和集成度越来越高，但是芯片从设计到市场的时效性也要求越来越严苛，这些因素使得芯片的硅前验证工作难以充分进行。由于芯片的硅前验证工作不充分，从而可能导致流片后的芯片存在故障。针对这些故障，通常借助硅后调试的方法来进行调试和诊断。传统的硅后调试方法因芯片的不同而略有不同，通常采用使芯片处于功能模式下(即运行正常功能)，记录并分析芯片的输入输出情况的方法，通过观察芯片的输出情...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。