技术编号:12593114
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及笔记本主板、双联板等电路板检测领域,特别涉及电路板植针治具底座。背景技术在对笔记本主板、双联板等电路板进行检测时,需要将电路板压合在上针板和下针板之间,通过针点与电路板的接触进行对电路板的检测,目前市场上检测时,需要人工压合,使得上针板和下针板上的测试针与测试点接触,且当检测下一块电路板时,还需重复上述步骤,人工压合,效率低下,且精准度不高。发明内容本发明解决的技术问题是提供一种使用方便且提高测试精度的电路板植针治具底座。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:包括底架和移动板,底架和...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。